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비파괴적 측정방식으로 소자 두께 및 형상 나노미터급 측정

생산현장에 곧바로 투입 가능, 국내기업 기술이전 완료로 상용화 기대

한국표준과학연구원(KRISS, 원장 박현민) 광영상측정표준팀은 반도체,

디스플레이, 센서 등에 활용되는 소자 내부구조를 한 번의 측정만으로 실시간 검사하는 데 성공했습니다.

이번 기술의 가장 큰 특징은 소자를 절단하지 않는 

비파괴적 측정방식으로 내부의 층별 두께와 형상을 동시에 측정 가능하다는 것입니다.

2020년 KRISS에서 개발한 실시간 나노 소자 측정기술이 점 측정방식으로 

두께 측정에만 제한적으로 활용된 것과 달리, 이번 기술은 실시간으로

두께와 형상을 동시에 측정할 수 있어 활용도가 더욱 클 것으로 기대됩니다.

KRISS 첨단측정장비연구소는 “실시간으로 두께와 형상을 동시에 측정하는 이번 기술을 활용하면

반도체 및 디스플레이 소자의 생산성 향상에 큰 이점을 갖게 될 것”이라고 밝혔습니다.

이번 기술은 광계측 장비 및 모듈 전문기업인 ㈜넥센서에 기술이전 됐으며,

세계적인 학술지 옵틱스 익스프레스(Optics Express, IF: 3.894)에 게재됐습니다.

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[출처] 반도체 나노 적층구조, 원샷으로 들여다본다|작성자 한국표준과학연구원