3D Interferometric-Sensors
nXI-5
백색광 간섭 변위 측정 센서
초정밀, 초고속 3D 다중 막 구조 측정
정밀 측정장비의 검교정에 사용되는 기술인 간섭 측정법(Interferometry)이 적용 된 nXI-5는
작은 영역에 대해서 정밀한 측정이 가능한 제품 으로 신뢰성 있는 데이터를 제공해 공정의 효율을 올려줘
효과적인 생산 품질을 개선이 가능합니다. 또한 기존보다 훨씬 빠른 측정 속도로 양산 라인에 적용하기
매우 편리하며 수준 높은 측정기술이 결과에 대한 높은 신뢰성을 제공합니다. 단차, 두께, 조도 측정이 가능해 반도체의 미세 구조 측정, 범프, 거칠기, 디스플레이의 컬럼 스페이서, 표면구조,
이물질로 인한 돌기 측정 등 ㎛ 이하의 측정에 활용되고 있습니다. 또한 박막분리가 가능하도록 개발되어
다층구조를 가진 제품의 측정에 탁월한 성능을 보이고 있습니다.
작은 영역에 대해서 정밀한 측정이 가능한 제품 으로 신뢰성 있는 데이터를 제공해 공정의 효율을 올려줘
효과적인 생산 품질을 개선이 가능합니다. 또한 기존보다 훨씬 빠른 측정 속도로 양산 라인에 적용하기
매우 편리하며 수준 높은 측정기술이 결과에 대한 높은 신뢰성을 제공합니다. 단차, 두께, 조도 측정이 가능해 반도체의 미세 구조 측정, 범프, 거칠기, 디스플레이의 컬럼 스페이서, 표면구조,
이물질로 인한 돌기 측정 등 ㎛ 이하의 측정에 활용되고 있습니다. 또한 박막분리가 가능하도록 개발되어
다층구조를 가진 제품의 측정에 탁월한 성능을 보이고 있습니다.
Key Features
· 실시간 다 층(막) 분리
알고리즘 기술 적용 및 측정
알고리즘 기술 적용 및 측정
· 양산라인 적용 가능
· 빠른 측정 및 데이터 획득
· 높은 정밀도
· 빠른 측정 및 데이터 획득
· 높은 정밀도
· 간단한 측정 프로세스
· 다양한 데이터 분석
· 손쉬운 사용자 인터페이스
· 설치 공간 최소화
· 다양한 데이터 분석
· 손쉬운 사용자 인터페이스
· 설치 공간 최소화
Application
Display column space
PCB pattern
Roughness
3D Defect
Specifications
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| 측정모델 | 측정기술 | 테스트내용 | 측정데이터 |
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OLED 표면 검사 및 형상 측정
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투명, 반투명 제품의 실시간 두께 측정
Multi Ch. 적용 가능
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