3D Interferometric-Sensors
nXI-2
대면적 백색광 간섭 변위 측정 센서
박막분리 및 대면적 제품의 초고속&초정밀 형상 측정
nXI-2는 정밀 측정장비의 검교정에 사용되는 기술인 간섭 측정법(Interferometry)이 적용된 제품으로
넓은 영역에 대해서 정밀한 측정이 가 능한 제품입니다. 데이터 양이 많음에도 불구하고
기존의 간섭 측정법보다 10배 이상 빠른 속도로 측정하고 신뢰성 있는 데이터를 제공함으로써
공정 효율 향 상과 생산 품질을 개선에 다양한 정보를 제공합니다. 넓은 영역을 빠른 속도로 측정 가능해 양산 라인에 적용하기에도 매우 편리하며 수준 높은
측정기술이 높은 신뢰성을 제공합니다. 단차, 두께 측정이 가능한 제품으로 반도체의 구조 측정,
범프 측정, 디스플레이의 표면 구조 및 형상, 이물질로 인한 돌기 측정 등 수㎛의 측정에 활용되고 있습니다.
또한 박막분리가 가능하도록 개발되어 다층구조를 가진 제품의 측정에 탁월한 성능을 보이고 있습니다.
최대 F.O.V 100㎜ X 100㎜ 까지 측정할 수 있도록 개발되어 다양한 제품 측정에 활용되고 있습니다.
넓은 영역에 대해서 정밀한 측정이 가 능한 제품입니다. 데이터 양이 많음에도 불구하고
기존의 간섭 측정법보다 10배 이상 빠른 속도로 측정하고 신뢰성 있는 데이터를 제공함으로써
공정 효율 향 상과 생산 품질을 개선에 다양한 정보를 제공합니다. 넓은 영역을 빠른 속도로 측정 가능해 양산 라인에 적용하기에도 매우 편리하며 수준 높은
측정기술이 높은 신뢰성을 제공합니다. 단차, 두께 측정이 가능한 제품으로 반도체의 구조 측정,
범프 측정, 디스플레이의 표면 구조 및 형상, 이물질로 인한 돌기 측정 등 수㎛의 측정에 활용되고 있습니다.
또한 박막분리가 가능하도록 개발되어 다층구조를 가진 제품의 측정에 탁월한 성능을 보이고 있습니다.
최대 F.O.V 100㎜ X 100㎜ 까지 측정할 수 있도록 개발되어 다양한 제품 측정에 활용되고 있습니다.
Key Features
· 대면적 측정 영역
최대 FOV 33 ㎜ X 24 ㎜
· 고해상도 이미지 센서
(4000 X 3000 픽셀 해상도)
최대 FOV 33 ㎜ X 24 ㎜
· 고해상도 이미지 센서
(4000 X 3000 픽셀 해상도)
· 양산라인에 적용 가능
· 고해상도의 영상을 빠르게 처리
· 고해상도의 영상을 빠르게 처리
· 간단한 SW 인터페이스
· Shared memory 적용으로
실시간 측정공유
· Shared memory 적용으로
실시간 측정공유
Application
Wafer Bumps
DDI
HBM
Image Sensor
Specifications
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