3D Interferometric-Sensors
nXP-1
백색광 변위측정 센서
1장의 영상으로 형상,휘어짐을 고속 측정
nXP-1은 1장의 영상으로 반사 재질의 표면 형상을 측정 & 검사합니다.
제품의 표면을 1장의 영상으로 측정하기 때문에 On the fly 방식으로 구현이 가능하여
대면적을 빠른 시간에 측정할 수 있습니다. 수 ㎚ 이상의 Wafer chip 표면의 결함,
카메라 Film의 휘어짐, 투명한 표면의 기포 측정 등 일반적으로 측정이 어려운 제품들의
표 면 결함 검사 및 측정이 가능합니다. 또한 측정하고자 하는 제품의 크기나 형상에 따라 고객이 원하는 사양에 맞춰 제작도 가능한
장점을 가지고 있습니다. 양산 라인의 완벽한 품질을 확보하기 위한 검사 및 측정 솔루션을
모두 탑재한 제품입니다.
제품의 표면을 1장의 영상으로 측정하기 때문에 On the fly 방식으로 구현이 가능하여
대면적을 빠른 시간에 측정할 수 있습니다. 수 ㎚ 이상의 Wafer chip 표면의 결함,
카메라 Film의 휘어짐, 투명한 표면의 기포 측정 등 일반적으로 측정이 어려운 제품들의
표 면 결함 검사 및 측정이 가능합니다. 또한 측정하고자 하는 제품의 크기나 형상에 따라 고객이 원하는 사양에 맞춰 제작도 가능한
장점을 가지고 있습니다. 양산 라인의 완벽한 품질을 확보하기 위한 검사 및 측정 솔루션을
모두 탑재한 제품입니다.
Key Features
· 단 한 장의영상으로 wafer, film
종류의 표면 형상 측정
종류의 표면 형상 측정
· 투명한 표면의 기포 측정
· 양산라인 적용 가능
· 빠른 측정 및 데이터 획득
· 빠른 측정 및 데이터 획득
APPLICATIONS
Bubble
Film
IR film
Chip warpage
Specifications
제품사양문의
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