웨이퍼 및 반도체 관련 제품의 3D 측정 센서를 제공

반도체는 제조업체들은 집적회로의 공정 미세화의 공정 혁신을 거듭하고 있습니다.
칩의 소형화 및 박형화가 가능해지면서 칩 제조 공정상의 미세 형상 측정기술
또한 요구되고 있습니다. 또한 고용량 박막 웨이퍼의 다단계 적층 공정이 필수로
적용되고 있으며, 웨이퍼 휨 검사 수요가 크게 증가되고 있습니다. 넥센서는 광 간섭 원천 기술을 이용해 웨이퍼 및 반도체 관련 제품의
3D 측정 센서를 제공하고 있습니다.